隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地

浏览次数: 137 发布者: jyjc68
有效期至: 长期有效 发布时间: 2023-05-03 17:35
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隆扬电子(301389)5月3日晚间公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.068亿元,投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。
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国际油价进一步扩大跌幅,美油、布油双双跌2%,布油跌破74美元/桶。

坤彩科技(603826)5月3日晚间公告,基于对公司战略发展的坚定信心及对公司长期投资价值和未来发展前景的充分认可,股东谢良、尤素芳计划增持公司股份,本次增持计划的规模不超过2亿元,增持股份的方式为集中竞价交易,增持的股份价格不超过100元。

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