深南电路:已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

浏览次数: 24 发布者: szjcw
有效期至: 长期有效 发布时间: 2023-07-31 13:19
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深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
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