中信建投:一季度半导体产业仍处于景气度底部

浏览次数: 217 发布者: jc68
有效期至: 长期有效 发布时间: 2023-05-19 08:51
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中信建投指出,整体来看,一季度半导体产业仍处于景气度底部,复苏力度仍然较弱,但是下游工业、汽车需求依旧稳健,消费类部分产品已经在晶圆代工端出现订单需求,未来随着消费电子库存水位恢复正常、需求复苏,行业景气度有望逐步反弹。
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Wind统计显示,截至5月18日,共有1139只个股获陆股通增仓。其中,持股量环比增幅在100%以上的共有21只,环比增幅最大的是天喻信息,陆股通最新持有472.12万股,持股量环比增幅达586.43%;环比增幅较大的还有天通股份、珍宝岛、泓淋电力、光库科技、海南椰岛等股。

中信建投指出,预计2023年下半年国内诊疗量将会持续复苏。此前医疗机构经营受疫情影响明显,2023年2月以来,我国医院诊疗量逐步恢复,上市公司一季报也反映出终端恢复态势良好。预计在低基数效应下,2023Q2-Q4我国医院诊疗量同比增速将有较好恢复。

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