楼主 | 收藏 | 举报 2018-08-10   浏览:682   回复:0

高通或将于9月推新款可穿戴芯片

高通或将于9月推新款可穿戴芯片
 
高通在9月可能会推出全新一代的可穿戴设备芯片。有传闻称这款芯片的名称是Wear3100,可能是Wear2100的升级迭代版本。


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Magic Leap新款AR产品上市Magic Leap 首款硬件产品 Magic Leap One 正式发售,其由三部分组成,分别是一个头戴式设备、与其连接的小型可穿戴计算机,以及一个手持控制器,售价2295美元(约合人民币15650元)。

高通正式发布骁龙670处理器骁龙670是骁龙660的升级版,采用了10nm工艺制造,CPU采用八核心设计,包括两个Kryo 360 (CA75)主频是2.0GHz,六个Kryo 360 (CA55)主频是1.7GHz,CPU性能相比前一代提升15%。

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