台积电披露，4nm工艺芯片的性能、能效和晶体管密度会有进一步的提升，满足更多产品的需求。4nm工艺将在2021年四季度开始风险试产，2022年大规模量产。
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台积电4nm工艺2022年大规模投产 台积电4nm工艺2022年大规模投产
台积电披露，4nm工艺芯片的性能、能效和晶体管密度会有进一步的提升，满足更多产品的需求。4nm工艺将在2021年四季度开始风险试产，2022年大规模量产。 打赏 长鑫存储有望成全球第四大DRAM厂商据台湾媒体爆料，今年底合肥长鑫的产能就有可能超过7万片晶圆/月，从产能上看，这意味着其未来有望超越南亚成为全球第四大DRAM芯片厂。SpaceX绕月之旅票价或达1.75亿美元美国太空探索技术公司SpaceX的首批星际飞船乘客将在2023年1月份开始绕月之旅，此次绕月之旅将持续一周时间。根据私人太空旅行机构Space Adventures的信息，飞往月球的价格至少是飞往国际空间站的两倍，可能会达到1.75亿美元。更多> 同类区快链圈
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