楼主 | 收藏 | 举报 2020-08-15   浏览:723   回复:0

英特尔宣布新工艺

 英特尔宣布新工艺
 
英特尔宣布了混合结合封装和SuperFin工艺。混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距,每平方毫米的凸点数量也能超过1万,增加足足25倍。SuperFin工艺由增强型FinFET晶体、Super MIM电容器结合而来,能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺,基于SuperFin晶体管技术等创新的加强,10nm工艺可以实现节点内超过15%的性能提升。


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