芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2
SIM8202G-M2是多频段小尺寸的5G模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议，并具备强大的扩展能力和包括PCIe、USB3.1、GPIO在内的接口，同时AT命令与SIM7912G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。
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芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2
SIM8202G-M2是多频段小尺寸的5G模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议，并具备强大的扩展能力和包括PCIe、USB3.1、GPIO在内的接口，同时AT命令与SIM7912G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。 打赏
三星已开始大规模量产5nm芯片三星电子第二季度财报称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。此外，三星电子还透露，已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。 |